半导体制造技术

书籍目录

第1章 半导体产业介绍第2章 半导体材料特性第3章 器件技术第4章 硅和硅片制备第5章 半导体制造中的化学品第6章 硅片制造中的沾污控制第7章 测量学和缺陷检查第8章 工艺腔内的气体控制第9章 集成电路制造工艺概况第10章 氧化第11章 淀积第12章 金属化第13章 光刻：气相成底膜到软烘第14章 光刻：对准和曝光第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术第16章 刻蚀第17章 离子注入第18章

作者简介

在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制作相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具本讲解每一个主要工艺；集成

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