超大规模集成电路

书籍目录

上篇 基础与设计第1章 VLSI的特征及任务1．1 VLSI的概念与基本技术1．1．1 VLSI的基本技术与发明 1．1．2 学科体系1．2 VLSI的种类1．2．1 按功能分类1．2．2 按器件分类1．3 半导体技术路线图1．4 对系统的影响1．4．1 计算机系统1．4．2 通信网络系统1．4．3 数字家电系统第2章 VLSI的器件第3章 逻辑电路第4章 逻辑VLSI第5章 半导体存储器第6章 模拟VLSI第7章 无线通信电路第8章 VLSI的设计方法及构成方法第9章 VLSI的测试下篇 制造工艺第10章 LSI的制造工艺及其课题第11章 集成化工艺第12章 平版印刷术第13章 腐蚀第14章 氧化第15章 掺杂第16章 淀积绝缘膜第17章 电极和布线第18章 后工序——封装引用·参考文献

编辑推荐

　　内容丰富，条理清晰，实用性强，既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用，也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。

作者简介

《超大规模集成电路:基础•设计•制造工艺》共分为上下两篇，上篇为基础设计篇，主要介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、模拟VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等；下篇为制造工艺篇，主要介绍集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。

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