出版日期:2012-1ISBN:9787121153983作者:王开建页数:124页
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本书主要内容包括:微电子器件封装技术概述;微电子器件塑料封装技术,以三端稳压器塑料封装、BGA塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务等。
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