印制电路用覆铜箔层压板新技术

书籍目录

序言覆铜板用新材料篇　覆铜板用新型材料的发展(一)　　——新型树脂材料　覆铜板用新型材料的发展(二)　　——覆铜板用芳酰胺纤维无纺布　覆铜板用新型材料的发展(三)　　——覆铜板用高性能铜箔　覆铜板用新型材料的发展(五)　　——新型玻璃纤维布　覆铜板用新型材料的发展(七)　　——新型玻璃纤维纸　PCB基板材料用BT树脂　低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂　新型酚醛树脂固化剂　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五　PCB用高性能铜箔的新发展　PCB基板材料树脂中的新型填料运用　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二覆铜板新产品开发篇　PCB基板材料走向高性能、系列化(1)　　——对日本近年环氧玻纤布基的基板材料开发的实例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(3)　　——对日本近年银浆贯孔用纸基覆铜板开发的实例剖析　PCB基板材料走向高性能、系列化(4)　　——对日本近年酚醛纸基覆铜板开发的实例剖析．　PCB基板材料走向高性能、系列化(10)　　——对日本近年高精度、极薄型基板材料开发的实例剖析　高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价　PCB用高耐热性基板材料的技术进展　构成PCB绝缘层用树脂薄膜　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一　PCB用无卤化基板材料　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三　适于CO2激光钻孔加工的基板材料　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四　埋入电容基板用高e覆铜板的技术进展　　——从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六　挠性：PCB用基板材料的新发展(1)　　——FCCL的发展与特点综述　挠性PCB用基板材料的新发展(2)　　——三层型挠性覆铜板的开发新成果　挠性PCB用基板材料的新发展(3)　　——二层型挠性覆铜板的开发新成果　挠性PCB用基板材料的新发展(4)　　——FPC用压延铜箔的新成果 　挠性PCB用基板材料的新发展(5)　　——FPC用电解铜箔的新成果覆铜板前沿技术发展篇　基板材料对PCB残留应力的影响　　——PCB基板材料性能的有关理论探讨之　现代覆铜板的技术开发　对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨　对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨　无卤化CCL开发技术的新进展　　——对近年相关内容的日本专利的综述　无卤化FR一4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展　对适应无铅化FR一4型覆铜板技术的探讨后记

作者简介

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。 

    本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。

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