计算机维修实用技术
出版社:电子工业
出版日期:2008-7
ISBN:9787121068997
作者:赵春云,赵欢
页数:293页
章节摘录
第1章 计算机主板的组成及使用 1.1 计算机主板的组成 1.1.2 计算机主板接口（插槽）的组成 8.UDE（硬盘、光驱）接口 在两个IDE接口的旁边，一般都会标注该接口的序号，如IDEl一般用来连接硬盘，而IDE2则用来连接光驱。虽然主板上只有两个IDE接口，但是能挂接四个IDE设备，如两个硬盘、一个光驱、一个刻录机。这是因为现在的IDE接口都是双通道的，一个接口能挂两个设备。 在IDE的每一个接口上都有一个“缺口”，用来帮助使用者辨别数据线方向。数据线的端口上面有一个凸出块，与IDE接口上的缺口相吻合。 IDE有另一个名称叫做ATA（AT Attachment）。IDE的规格后来有所进步，推出了EIDE（Enhanced IDE）的规格名称，这个规格同时又被称为Fast ATA。所不同的是，Fast ATA是专指硬盘接口，而EIDE还制定了连接光盘等非硬盘产品的标准。而这个连接非硬盘类的1DE标准，又称为ATAPI接口。 早期的IDE接口有两种传输模式：一个是，PIO （Programming I/O）模式，另一个是DMA（Direct Memory Access）模式。DMA模式系统资源占用少，在对速度要求愈来愈高的情况下，厂商推出了操作系统可直接支持的，速度愈来愈快的DMA模式传输速度标准。从英特尔的430Tx芯片组，提供了对Ultra DMA33的支持，提供了最大33MB/s的数据传输速率，以后又很快发展到了ATA 66、ATA 100以及迈拓提出的ATA 133标准，分别提供了66MB/s、100MB/s以及133MB/s的最大传输速率。硬盘厂商中只有迈拓采用ATA133标准，日立（IBM）、希捷和西部数据则都采用ATA 100标准。芯片组厂商中也只有VIA、SIS、ALi以及nViidia对ATA 133标准提供支持，芯片组厂商中英特尔只支持ATA100标准。 各种IDE标准都能很好地向下兼容。 串行ATA（Serial ATA，缩写为SATA）如图1—14（略）所示，其最大数据传输速率提高到了150MB/s，将来可能会提高到300MB/s。
书籍目录
第1章 计算机主板的组成及使用 1.1 计算机主板的组成 1.1.1 计算机主板的概念 1.1.2 计算机主板接口(插槽)的组成 1.1.3 计算机主板电子元器件的组成 1.1.4 计算机主板总线的组成 1.1.5 计算机主板PCB板的组成 1.1.6 计算机主板电路的组成 1.1.7 计算机主板上的电子元器件英文字母的含义 1.1.8 汁算机主板上的显卡 1.1.9 计算机主板上的声卡 1.1.10 计算机主板上的网卡 1.2 计算机总线的基础知识 1.2.1 计算机总线的概述 1.2.2 计算机总线性能参数 1.2.3 计算机主板总线架构 1.2.4 BIOS与CMOS 1.3 计算机主板的正确使用 1.3.1 计算机主板芯片组与CPU的关系 1.3.2 计算机主板上常见英文标识的含义 1.3.3 计算机主板跳线的作用和设置方法 1.3.4 计算机主板常用名词解释第2章 计算机主板常用电子元器件 2.1 电阻器的基础知识 2.1.1 电阻器的作用 2.1.2 电阻器的串联和并联 2.1.3 电阻的单位及符号 2.1.4 电阻值的标示 2.1.5 电阻的分类 2.1.6 电阻器的故障表现及代换 2.2 电容器的基础知识 2.2.1 电容器的作用 2.2.2 电容器的主要参数 2.2.3 常用电容器的标示方法 2.2.4 电容器的种类 2.2.5 电容器的串联和并联 2.2.6 电容器在不同电路中的名称和作用 2.2.7 电容器的故障表现及代换 2.3 电感器的基础知识 2.3.1 电感器的概念 2.3.2 电感器的符号 2.3.3 电感器的参数 2.3.4 电感器的标示方法 2.3.5 贴片式电感器 2.3.6 电感器的故障表现及代换 2.4 半导体二极管的基础知识 2.4.1 半导体的基本特性 2.4.2 半导体二极管的单向导电特性 2.4.3 半导体二极管的基本结构 2.4.4 二极管的伏安特性 2.4.5 半导体二极管的主要参数 2.4.6 稳压二极管 2.4.7 半导体二极管的分类 2.4.8 半导体二极管的测量及代换 2.5 半导体三极管的基础知识 2.5.1 半导体三极管的结构 2.5.2 半导体三极管的分类 2.5.3 半导体三极管的放大作用 2.5.4 半导体三极管的主要参数 2.5.5 半导体三极管的测量 2.6 场效应管的基础知识 2.6.1 结型场效应管 2.6.2 绝缘栅型场效应管(MOS FET) 2.6.3 场效应管与普通三极管的比较 2.6.4 场效应管的测量 2.7 晶闸管 2.7.1 晶闸管的结构、特点及电路符号 2.7.2 晶闸管的工作原理 2.7.3 晶闸管的主要技术参数 2.7.4 晶闸管的测量 2.8 晶体振荡器 2.8.1 晶振的作用 2.8.2 晶振的符号 2.8.3 晶振的单位 2.8.4 晶振的分类 2.8.5 晶振的好坏的判断 2.9 集成电路的基础知识 2.9.1 逻辑门电路及符号 2.9.2 稳压集成电路第3章 计算机维修常用工具及其使用 3.1 常用工具简介 3.2 数字式万用表的使用 3.2.1 万用表功能介绍 3.2.2 二极管挡的功能使用 3.2.3 电压的测量 3.2.4 电流的测量 3.2.5 电阻的测量 3.3 诊断卡的使用 3.3.1 诊断卡使用步骤 3.3.2 主板诊断卡代码含义 3.4 示波器的使用 3.4.1 荧光屏 3.4.2 示波管和电源系统 3.4.3 垂直偏转因数和水平偏转因数 3.4.4 输入通道和输入耦合方式选择 3.4.5 触发 3.4.6 扫描方式(SweepMode) 3.4.7 特殊使用方法 3.5 热风焊台 3.5.1 热风焊台的正确使用方法 3.5.2 焊接温度的调节 3.6 QFP集成电路的手工焊接方法 3.6.1 常用工具和焊料 3.6.2 QFP集成电路的拆卸与焊接第4章 计算机主板的维修方法 4.1 计算机主板的开机引导程序 4.1.1 加电 4.1.2 自举 4.1.3 核心测试 4.1.4 POST自检 4.2 计算机主板的基本检查方法 4.2.1 常用的维修方法 4.2.2 计算机主板维修的步骤 4.3 计算机主板检修流程及主板常见故障 4.3.1 计算机主板检修流程 4.3.2 计算机主板常见故障 4.4 计算机主板维修实例及维修要点 4.4.1 维修实例 4.4.2 维修要点第5章 计算机硬盘及维修 5.1 计算机硬盘的基本构成 5.1.1 硬盘的组成 5.1.2 硬盘编号的识别 5.1.3 硬盘的技术用语 5.2 硬盘电路板的结构 5.2.1 硬盘芯片的组成 5.2.2 硬盘电路元器件的作用及特性 5.3 计算机硬盘电路的检修技巧 5.3.1 硬盘的初始化过程 5.3.2 硬盘引导型故障的判断 5.3.3 硬盘维修诊断流程 5.3.4 硬盘电路的检修方法第6章 计算机光驱原理、结构及维修 6.1 光盘的基础知识 6.1.1 种类繁多的光盘机家族 6.1.2 CD光盘的结构 6.1.3 CD光盘的信号 6.1.4 DVD光盘的结构 6.2 计算机CD-ROM光驱的基础知识 6.2.1 CD-ROM功能概述 6.2.2 CD-ROM电路功能 6.3 计算机CD-R光驱的维修基础知识 6.3.1 CD-R光盘分类 6.3.2 CD-ROM和CD-R/RW光驱的常见故障及维修第7章 显示器的原理及维修 7.1 显示器电路的基本组成及功能 7.1.1 显示器的基础知识 7.1.2 显示器各电路部分的主要功能 7.1.3 显像管基本特性 7.2 彩色显像管 7.2.1 彩色显像管的基本结构 7.2.2 彩色显像管的种类及性能 7.2.3 自动消磁电路 7.3 行扫描电路 7.3.1 行扫描电路的作用与组成 7.3.2 行输出电路 7.4 场扫描电路 7.4.1 场扫描电路的作用及功能 7.4.2 场扫描电路组成及作用 7.4.3 场输出电路 7.5 视频电路 7.5.1 视频信号输入电路 7.5.2 视频信号处理电路 7.5.3 视频放大输出电路 7.5.4 显像管附属电路 7.6 显示器电源电路 7.6.1 电源电路分类 7.6.2 开关电源电路的辅助电路 7.6.3 显示器实际电源电路的工作原理 7.7 显示器的维修 7.7.1 显示器各部分电路出现故障后产生的不同现象 7.7.2 显示器的检测方法 7.7.3 显示器常见故障维修实例 7.7.4 常用显示器工厂模式的进入方法第8章 教你组装计算机 8.1 计算机硬件的安装 8.1.1 计算机主板装入机箱之前CPU处理器及内存条的安装步骤 8.1.2 计算机机箱内硬件的安装 8.1.3 安装线缆接口 8.2 使用DM软件对硬盘进行分区 8.3 Windows XP简体中文版操作系统的安装 8.3.1 修改BIOS设置 8.3.2 安装Windows XP简体中文版操作系统 8.3.3 Windows XP简体中文版操作系统基本设置 8.3.4 安装驱动程序
作者简介
《计算机维修实用技术》从实际出发，按计算机的组成，分4个部分，采用大量的实物图，详细地讲述了计算机各个组成部分的原理及检修方法，包括主板（组成、使用、维修）、硬盘（初识、电路板的组成、维修）、显示器（电路组成及功能介绍、单元电路原理、维修方法与技巧）及光驱（基础知识、维修实例）。
图书封面
