产品结构设计实务

章节摘录

版权页：插图：（4）蒸馏凝缩法：将高压金属蒸气在真空中加热，使金属急速凝结成粉末的方法，如白色金属Zn、Cd、Mg。二、加压成型目的：获得要求的形状和尺寸，搬运时不易破损，烧结过程中不易破裂，保证产品质量。有以下三种成型方法：（1）模压法：利用冲压机冲压成型。（2）挤压法：利用淀粉、阿拉伯胶、合成树脂等结合剂，将金属粉末调成糊状，再通过适当模子使其成型。（3）轧制法：将金属粉末从漏斗落下，送入两滚筒间，由滚筒压力压缩粉末，迫使粉末结成板状或条状。三、烧结将压缩成型的压坯放入烧结炉中，加热到熔点以下某温度，使粉末粒子之间产生再结晶和晶粒长大，结合力增加，提高成品强度。（1）烧结中为避免在颗粒间形成氧化膜，烧结必须在真空中或者添加惰性气体（He、Ar、N2等）。（2）纯金属的温度不可超过该金属的熔点，合金烧结温度，在高熔点金属之下，低熔点金属之上。

书籍目录

第1章　塑料模具篇
　1-1产品设计前的准备工作
　1-2应用塑料材料产品设计重点
　1-3热流道概述
　1-4常用的模具加工设备及估价参考单价
　1-5油缸的使用时机及其规格形式
　1-6模具内成型收缩率的计算
　1-7特殊材料成型零件的应用
　1-8注射成型的问题与对策
第2章　五金冲模篇
　2-1金冲模的种类
　2-2冲模设计原则
　2-3冲压模具基本构造图
　2-4以功能区分冲模的种类
　2-5弯曲加工
　2-6成型加工
　2-7常见的不良成型现象
　2-8拉深加工(drawing process)
　2-9级进模
第3章　基本结构设计
　3-1两件塑料件搭接固定方式
　3-2滑动式推键的设计
　3-3直压式(push)按键的设计
　3-4结构性卡勾的设计
　3-5转轴式电池盖设计
　3-6定位功能及设计原则
　3-7止口的功能及设计原则
　3-8转轴式门盖的设计
　3-9门盖卡扣方式
　3-10弹簧式门盖的设计
　3-11电池室按触弹片的设计
　3-12 led导光柱的设计
　3-13回复式旋转键(附加保险键)的设计
　3-14回复式平移推键的设计
　3-15导电橡皮按键(rubber key)的设计
　3-16pcb(ptinted circui tboard)的设计
　3-17电子产品pcb的规划流程
　3-18fpc(flexible printed circuit)软板制造流程
　3-19wirecable的设计原则
　3-20如何规划pcb零件限制高度
　3-21pcb拼板设计要领
　3-22双动门盖的设计
　3-23包含两种不同材料的制作流程介绍
　3-24旋转式lcd模组及转轴扭力的计算
　3-25常用的转轴结构介绍
　3-26应用转轴产品的门闩(lach)设计
　3-27一种防水装置的结构设计
　3-28喇叭音箱的设计
　3-29螺钉的一般常用规格及应用
第4章　电镀篇
　4-1电镀基本原理
　4-2电镀的分类
　4-3射频磁控溅射镀原理介绍
　4-4无电解电镀应用及制作工艺介绍
第5章　特殊金属合金制作工艺介绍
　5-1粉末冶金制作工艺介绍
　5-2铝镁合金材料的技术应用
　5-3触变成型(thixomolding)
　5-4流变成型(rheomolding)技术
　5-5半固态镁合金注射成型与压铸的比较．
　5-6金属制品表面后加工处理介绍
第6章　静电与电磁波干扰防护
　6-1静电的形成与对策
　6-2电磁波干扰防制
附录　机构专业词汇
　　

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作者简介

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