Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析

书籍目录

第1章 Cimatron E8.0基本操作实例 　1.1 软件的启动与退出 　　1.1.1 目的 　　1.1.2 操作步骤 　1.2 Cimatron E8.0的文件操作 　　1.2.1 目的 　　1.2.2 操作步骤 　　1.2.3 总结与练习 　1.3 Cimatron E8.0的界面 　　1.3.1 目的 　　1.3.2 操作步骤 　　1.3.3 总结与练习 　1.4 鼠标和键盘的使用 　　1.4.1 目的 　　1.4.2 操作步骤 　　1.4.3 总结与练习 　1.5 屏幕显示 　　1.5.1 目的 　　1.5.2 操作步骤 　　1.5.3 总结与练习 　1.6 特征树 　　1.6.1 目的 　　1.6.2 操作步骤 　　1.6.3 总结与练习 　1.7 工作环境设定 　　1.7.1 目的 　　1.7.2 操作步骤 第2章 草图实例 　2.1 花板草图实例 　　2.1.1 本例要点 　　2.1.2 设计思路 　　2.1.3 操作步骤 　2.2 支架草图实例 　　2.2.1 本例要点 　　2.2.2 设计思路 　　2.2.3 操作步骤 　2.3 本例总结 　　2.3.1 草图工具条 　　2.3.2 约束 第3章 实体造型实例 　3.1 塑料件造型 　　3.1.1 本例要点 　　3.1.2 设计思路 　　3.1.3 创建主体 　　3.1.4 创建凸台 　　3.1.5 创建整体 　3.2 旋钮造型 　　3.2.1 本例要点 　　3.2.2 设计思路 　　3.2.3 创建圆台 　　3.2.4 创建凹腔 　3.3 本章总结 第4章 电极加工 　4.1 本例要点 　4.2 工艺规划 　4.3 初始设置 　　4.3.1 导入模型 　　4.3.2 创建刀具 　　4.3.3 创建刀路轨迹 　　4.3.4 创建零件 　　4.3.5 创建毛坯 　4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件 　4.5 电极半精加工 　　4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁 　　4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面 　4.6 电极精加工 　　4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面 　　4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面 　　4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁 　　4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁 　　4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁 　　4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面 　4.7 后置处理 　4.8 本例总结 第5章 眼镜凹模加工 第6章 托板加工 第7章 钻孔加工

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作者简介

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