厚薄膜混合微电子学手册

内容概要

Tapan K.Gupta博士在印度理工学院获物理专业理学硕士学位，在美国波士顿学院获物理专业的理学博士学位，在位于宾夕法尼亚州的Lehigh大学电气工程和通信系做过博士后，曾在图福茨大学电气工程模拟器件职业开发的教授，是国际扶轮社学者，是优秀教学奖得主，Gupta博士现在

书籍目录

第1章  引言  1.1  混合微电路的族谱  1.2  对混合微电路的需求  1.3  选用混合微电路的理由  1.4  混合微电路应用  1.5  典型的微电子产品   参考文献  推荐读物第2章  混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则  2.1  数学基础  2.2  电路设计和布图规则  参考文献  推荐读物第3章  计算机辅助设计及图形生成技术  3.1  计算机辅助设计技术  3.2  图形生成技术  参考文献  推荐读物第4章  厚膜基础  4.1  厚膜基片  4.2  厚膜导体材料  4.3  厚膜电阻  4.4  介质浆料  4.5  厚膜电感器  参考文献  推荐读物第5章  厚膜沉积技术  5.1  厚膜工艺  5.2  丝网印刷  参考文献  推荐读物第6章  薄膜基础  6.1  薄膜基片  6.2  物理特性  6.3  薄膜导体  6.4  薄膜电阻  6.5  薄膜电容  6.6  薄膜电感  6.7  21世纪的技术  参考文献  推荐读物第7章  薄膜沉积技术  7.1  物理气相沉积  7.2  瞬间蒸发  7.3  溅射  7.4  化学气相沉积  7.5  离子束沉积  7.6  脉冲激光沉积（激光烧蚀）  7.7  高密度等离子辅助沉积  7.8  电镀  7.9  溶胶?凝胶涂覆法  7.10  原子层沉积  7.11  小结  参考文献  推荐读物第8章  元器件组装与互连  8.1  元器件组装  8.2  互连  参考文献  推荐读物第9章  无源元件的调整  9.1  喷砂调整  9.2  激光调阻  9.3  激光调整系统  9.4  定义  参考文献  推荐读物第10章  封装和热考虑  10.1  封装材料  10.2  封装系统  10.3  封装的密封  10.4  电子封装的热效应  10.5  非稳态热传输模式  10.6  倒装片技术  10.7  封装材料的可靠性  参考文献  推荐读物第11章  多芯片模块和微波混合电路  11.1  多芯片模块电路  11.2  微波混合电路  参考文献附录A  术语附录B  单位换算

作者简介

混合微电子电路的研究涉及厚膜技术和薄膜技术，还包括半导体器件技术。本手册旨在向电气工程专业的学生介绍混合微电子电路的设计、布图和制造，并用作本专业的从业人员的参考书。

图书封面

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