现代电子装联工艺过程控制

章节摘录

　　3.8.2 加速老化处理控制为了使电子元器件用户能用加速老化的方法来检查储存后元器件的可焊性，且只有那些在老化处理后仍保持良好可焊性的元器件引脚，在室温下长期储存的可焊性才不会有明显的下降，因此，人们想出了各种加速老化处理的办法，作为鉴定保管期间可焊性历时变化的参考。　　1.国际电工委员会推荐的老化方法　　为筛选一种最适宜的加速老化处理方法，以断定那些具有代表性的镀层经长期存放后可焊性的好坏，国际电工委员会推荐的老化方法中，包括1h和4h的蒸汽老化，155℃、16h的高温老化和10d的恒定湿热老化等几种。湿热老化和蒸汽老化的主要影响是表层氧化和腐蚀，而155℃的高温老化除了使基体金属表层氧化之外，还将大大加速合金层的形成。显然高温老化对可焊性的影响最为严重，其次是10d的湿热老化和4h的蒸汽老化。对于1h的蒸汽老化，按照美国军标MII，STD-202F试验方法208D中的规定，至少相当于在具有各种退化效应的综合储存条件下6个月的自然老化量。　　2.国内相关标准规定的试验方法　　（1）蒸汽加速老化试验　　蒸汽加速老化试验是把样品悬挂在沸腾的蒸馏水面上，距离水面为25±5mm上方，老化时间不小于2h。据有关资料称，蒸汽加速老化试验2h的可焊性劣化程度与在无工业气体的储存室中，无包装自然储存25个月后的可焊性是等效的。显然要预测2年后引线的可焊性，只需进行2h的蒸汽加速老化即可。　　（2）稳态湿热加速老化试验　　稳态湿热加速老化试验是把样品放入潮湿箱中，温度为40℃，湿度为93％±3％RH，老化时间根据使用要求确定。稳态潮湿老化10d和在无工业气体的储存室中，无包装储存25个月后的可焊性是等效的。　　……

前言

　　现代电子产品制造是连接现代电子产品设计和市场营销之间的桥梁，任何一种先进的产品设计，均需经过产品制造这一环节，变成设计所赋予的全部功能的产品实体后，再通过市场营销手段转变为社会商品。显然产品制造是一个企业生产实践活动的核心，是企业赢取利润的重要环节。　　随着芯片封装技术多功能化和微小型化日新月异地发展，现代电子产品制造技术已与传统电子产品制造技术有了很大的不同，这种不同就在于前者中的板级电子装联部分越来越占据主导地位，它成了决定现代电子产品制造质量好坏和制造可靠性高低的基础。　　现代电子装联工艺技术，是研究如何以最优化的工艺流程，最适宜的工艺技术手段，力求以最低的成本，最少的人力、物力消耗，以最快的时间来响应市场的需求，向社会提供制造质量好、可靠性高的现代化的电子产品的一门技术。因此可以说：产品的高质量、低成本既是设计出来的，更是制造出来的。　　产品制造中的高质量、低成本策略的实施，要以人为本。造就一批既精通现代电子装联技术理论，又有丰富实践经验的现代电子装联工艺工程师群体，是企业工艺文化的核心，是市场竞争的需求，也是企业产品不断发展与创新的需要。　　笔者根据现代电子产品生产实际的需要，组织撰写了这套“现代电子装联工艺技术丛书”，目的是让电子装联工艺工程师们，在面对现代电子产品生产制造过程中的问题时，不仅知道如何去处理，还要知道为什么要这样处理。

书籍目录

第1章  现代电子装联工艺过程控制概论  1.1  工艺技术和工艺技术进步  1.2  工艺过程和工艺过程控制  1.3  工艺过程控制的要素和内容    1.3.1  工艺过程控制的要素    1.3.2  工艺过程控制的内容    1.3.3  控制项目和方法    1.3.4  数据和图表    1.3.5  产品生产与运营  1.4  SMT全过程控制和管理    1.4.1  概述    1.4.2  SMT全过程控制和管理  1.5  工艺过程控制中应注意的问题    1.5.1  要更多关注检测过程    1.5.2  动作和措施的执行    1.5.3  正确地分离变异原因  1.6  电子制造技术的发展第2章  现代电子装联工艺过程的环境控制要求第3章  电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求第4章  电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制第5章  电子装联生产线和线型工艺设计及控制第6章  现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法第7章  元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制第8章  焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制第9章  表面贴装工程及贴装工艺过程控制第10章  SMT再流焊接工艺过程控制第11章  刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制第12章  电子组件防护与加固工艺过程控制第13章  电子产品的可靠性和环境试验

作者简介

《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

图书封面

---

 现代电子装联工艺过程控制下载

---