出版社:知识产权出版社
出版日期:2013-1
ISBN:9787513017619
作者:中国知识产权研究会
页数:430页
章节摘录
版权页： 插图： 传统的光刻掩膜工艺，形成这种微通道是非常复杂的，不能实现快速成型。另一件与RF器件更直接相关的专利申请（公告号CN1764595B），提出了一种简便的器件结构，由都不具备实质性的支撑衬底的两个封装部分粘接组合而成，可以用于FBAR滤波器，使之降低损耗。还有一件专利申请（公开号CN1950290A）涉及很多MEMS器件（尤其RF开关）当中最基础的结构——悬臂梁，使用了低应力梯度的多晶硅与金属接触，不过该申请最终视撤，并没有获得专利权。 欧洲国家当中，制造MEMS器件历史最悠久、产品最全的，当属德国，然而具体在射频领域来看，来华申请专利的德国公司很少。来华申请专利最多的是荷兰公司，主要是皇家飞利浦及NXP。从2003年开始，陆续提交过数件专利申请，除了公开号为CNl875447A的基础性专利，是关于自支撑薄膜的合金材料之外，其余几件发明都是关于移动通信设备中的重要元件、天线开关等，研究方向直接指向了智能手机的天线模块。 目前从亚洲国家来华申请专利的情况来看，日本的申请量非常小，在射频领域对中国的专利布局并不像其他技术领域那么重视。 相比之下，韩国申请人很早就开始了在中国进行专利布局，三星公司在2002—2006年间曾在中国递交了5件关于RF MEMS的专利申请，主要也是集中在开关这一器件上，但获得授权的不多，而且2006年之后未见新的专利申请。虽然之前提到过，三星2011年年底上市的智能手机是率先采用RF MEMS器件的，可以说在智能手机的应用和市场方面，三星已经走在了前面，但其产品中集成的RF MEMS器件是由美国WiSpry公司供货，因此三星在RF MEMS领域的专利申请量并不多。 智能手机中应用的RF模块，毫无疑问，将成为RF MEMS领域未来十年最集中的研究重点。无论在市场上还是专利上，都具有很大的潜力和发展空间。从前面提到的几个重点申请人，无论是以东南大学为代表的国内高校与科研院所，还是英特尔、飞利浦、NXP、三星这几家国外大公司，专利申请当中数量最多的一块都是RF开关。在全部122件中国专利样本当中，涉及一种开关的，达到70件之多，占一半以上。还有可变电容、滤波器，尤其是手机中的天线模块，也是近几年专利申请的热门方向。 随着制造分工的细化，专利申请的发明点也会更加向两个趋势分化。专门提供零部件的厂商，会更重视基础研究，如RF开关等单个元件本身的结构改进与制造工艺的优化；而另一些提供整体产品的公司，会对整合的系统进行知识产权保护，RF单元与其他MEMS元件或传统电子元件集成在一起，实现更多具体功能的系统将会越来越多，可以广泛应用于汽车、家用电器、各种电子产品中。目前关于封装和测试的相关技术的专利申请数量还较少，在数据样本中仅占10％左右，存在大量的申请空间。
书籍目录
序言 1.泡沫铝制备与应用的技术现状及其发展趋势 2.防伪专利技术现状及其发展趋势 3.数控齿轮加工机床专利技术现状及其发展趋势 4.人造板领域专利技术现状及其发展趋势 5.MEMS（微机电系统）领域专利技术现状及其发展趋势 6.新型非易失性存储器专利技术现状及其发展趋势 7.数字音视频接口专利技术现状及发展趋势 8.抗感染化学治疗药专利技术现状及其发展趋势 9.OLED发光材料专利技术现状及其发展趋势 10.卫生用高吸水性树脂专利技术现状及其发展趋势 11.平板显示器用彩色滤光片的专利技术现状及其发展趋势 12.投影显示专利技术现状及其发展趋势 13.吸波涂料专利技术现状及其发展趋势 14.吸收式制冷专利技术现状及其发展趋势
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《各行业专利技术现状及其发展趋势报告(2012-2013)》紧扣国家发展规划涉及的重点领域和新兴产业，提出了我国相关产业技术创新和专利保护的战略方向和发展重点，研究成果对企业技术发展方向和政府部门政策决策具有一定的参考价值。
作者简介
《各行业专利技术现状及其发展趋势报告(2012-2013)》以泡沫铝技术等十四个领域的专利数据分析为基础，通过对国内外专利数据库的检索和分析，对相关技术领域专利申请和保护状况，以及重点技术的竞争情况给出了明晰的结论，并对相关技术的发展趋势进行了预测。