集成电路反向分析技术

出版社:中国科学技术出版社
出版日期:2011-4-1
ISBN:9787504657695
作者:丁柯,蒋卫军,张军
页数:280页

内容概要

丁柯,1975年2月出生于江西省南昌市,1997年毕业于中国科学技术大学计算机系,获得理学学士学位;2002年毕业于中国科学院软件研究所,获得工学博士学位。
蒋卫军,1975年3月出生于江苏省张家港市,1997年毕业于中国科学技术大学计算机系,获理学学士学位;2000年毕业于中国科学院自动化研究所,获工学硕士学位。
张军,1975年1月出生于河南省漯河市,1997年毕业于北京科技大学金属材料系,获得工学学士学位。

作者简介

丁柯、蒋卫军、张军于2002年4月创办北京芯愿景软件技术有限公司。其中丁柯负责公司总体运营和软件研发;蒋卫军负责反向设计技术研发和项目服务;张军负责公司市场营销以及芯片解剖分析技术研发和项目服务。目前,芯愿景公司已经发展成为全球最大的集成电路反向EDA工具提供商和反向设计服务提供商。
本书为集成电路反向设计领域内的第一本专著,其中的大量内容来源于本书作者对大量集成电路反向设计项目的经验积累和技术、理论总结,具有很好的参考价值。


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