中国集成电路产业黄金十年

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成就篇第一章  我国电子信息产业发展概况 3第二章  我国集成电路产业发展概况 7一、集成电路产业的重要地位 7二、我国集成电路市场发展状况 7三、我国集成电路产业发展十年回顾 9第三章  我国集成电路产业环境发展概况 27一、集成电路产业政策发展概况 27二、集成电路公共服务发展概况 28三、集成电路产业人才培养概况 28第四章  技术创新、企业及区域发展概况 30一、集成电路产业技术创新概况 30二、集成电路企业发展概况 31三、集成电路产业区域发展概况 33 政策篇第一章  18号文出台、实施及配套政策 39一、出台18号文前的产业概况 39二、18号文主要内容 39三、相关配套政策 40四、政策实施、调整及补充 44第二章  各省区市的相关配套政策 48一、北京市的配套政策 48二、上海市的配套政策 49三、无锡市的配套政策 51四、深圳市的配套政策 52五、天津市的配套政策 52六、成都市的配套政策 53七、珠海市的配套政策 54第三章  4号文政策解读 60一、4号文出台背景 60二、我国集成电路产业发展的有利因素 60三、4号文出台的必要性 61四、4号文政策解读 61 公共服务篇第一章  集成电路公共服务平台发展概况 67第二章  各级软件与集成电路公共服务平台和体系 69一、工信部软件与集成电路促进中心 69二、北京市软件与集成电路公共服务平台和体系 71三、上海市软件与集成电路公共服务平台和体系 76四、无锡市集成电路设计公共服务平台和体系 81五、广东省软件与集成电路公共服务平台和体系 84六、浙江省软件与集成电路公共服务平台和体系 102七、天津市软件与集成电路公共服务平台和体系 110八、福建省软件与集成电路公共服务平台和体系 116九、安徽省软件与集成电路公共服务平台和体系 127十、山东省软件与集成电路公共服务平台和体系 128十一、甘肃省软件与集成电路公共服务平台和体系 133十二、西安市集成电路公共服务平台和体系 137十三、重庆市集成电路公共服务平台和体系 138十四、成都市集成电路公共服务平台和体系 140十五、国家集成电路公共服务联盟 141 技术创新篇第一章  我国自主知识产权集成电路发展概述 145一、自主知识产权在集成电路产业中的重要意义 145二、集成电路自主创新产品综述 145第二章  自主知识产权CPU的发展 148一、中科院计算所——龙芯系列CPU 148二、北大众志——UniCore系列CPU 150三、国家高性能集成电路（上海）设计中心——申威 152四、浙江大学、苏州国芯、杭州中天微——C*Core 153第三章  SoC芯片创新发展 155一、市场驱动与政府引导下的SoC自主创新 155二、我国自主创新数字电视SoC芯片的发展 161三、我国自主创新手机SoC芯片的发展 168第四章  我国集成电路产品创新应用 178一、概述 178二、创新应用产品 178 人才篇第一章  集成电路人才培养的十年回顾 185一、2000—2002年，集成电路人才缺口巨大，人才服务刚刚起步 185二、2003—2007年，人才服务优惠政策贯彻落实，集成电路市场稳步增长 186三、2008—2010年，集成电路产业在经济危机中磨炼，人才服务逐步走向成熟 187第二章  我国集成电路高等教育人才培养回顾与展望 188一、我国集成电路教育事业的发展历史 188二、我国集成电路教育现状 189三、我国集成电路教育的辉煌成就 190四、未来我国集成电路发展和人才培养 190第三章  新世纪我国集成电路人才培养与产业的结合之路 191一、把集成电路人才培养纳入与产业发展紧密结合的轨道 191二、与产业紧密结合，人才数量、质量、层次快速跟进 192三、强化国家集成电路人才培养基地职能 192四、加快特色专业人才培养步伐 193五、强化产学合作，高校培养与工程实践紧密结合培养人才 193六、加强社会人才培训 193七、开展集成电路人才认证体系工作 194八、我国集成电路人才培养展望 194 企业篇第一章  杭州士兰：国内IC设计排头兵再续辉煌 197第二章  杭州国芯：十年奋斗，“芯”光闪耀 198第三章  大唐微电子：用“芯”沟通世界 201第四章  北京君正：国产CPU产业化应用的领头羊 203第五章  展讯：“中国芯”闪耀世界通信业 205第六章  创毅视讯：做芯片行业的“创新土狼” 207第七章  晶门科技：积极转型，再续辉煌 209第八章  福州瑞芯：“中国芯”推动中国创造 210第九章  华润矽科：积极变革创新，规划未来宏图 211第十章  中芯国际：助力中国IC产业发展 213第十一章  华虹NEC：奋发图强的集成电路制造“国家队” 215第十二章  华润上华：与国内集成电路设计业共成长 217第十三章  和舰：受惠产业政策，风雨中屡创佳绩 219第十四章  长电科技：全球领先的封测企业 221第十五章  华大九天：展翅腾飞的本土EDA企业 223 区域发展篇第一章  北京市集成电路产业 229一、产业总量快速增长 229二、重点企业发展良好 229三、产业链日趋完善 230四、形成了“两区两点”的产业布局 233五、未来发展设想 233第二章  上海市集成电路产业 235一、产业规模迅速扩大，地位显著提升 235二、投资额、企业数量不断增加 237三、集成电路产业技术水平的提升 237四、发展环境日趋优越 237五、上海集成电路产业的标志性成就 239六、发展前景 239第三章  江苏省集成电路产业 241一、江苏省集成电路产业发展情况 241二、江苏省集成电路产业发展思路 245第四章  广东省集成电路产业 247一、产业规模不断扩大 247二、企业技术创新能力不断提升 248三、企业积极进军国内外资本市场 248四、集成电路设计产业基地发展情况 248五、集成电路产业技术改造情况 252六、配套政策出台情况 252七、产业发展展望 253第五章  浙江省集成电路产业 255一、浙江省集成电路产业发展基本情况 255二、浙江省集成电路产业发展基本特点 256三、浙江省集成电路产业“十二五”发展思路 259第六章  福建省集成电路产业 260一、福建省集成电路产业发展现状 260二、福建省集成电路产业发展思路 265第七章  四川省集成电路产业 268一、四川省集成电路产业概况 268二、四川省发展集成电路产业的优势 269三、发展中的问题 269四、发展集成电路产业的具体措施 270五、“十二五”集成电路产业发展思路 270第八章  陕西省集成电路产业 272一、集成电路产业发展现状 272二、存在的主要问题 273三、“十二五”发展思路 274第九章  甘肃省集成电路产业 276一、骨干企业进一步发展壮大 276二、自主创新能力进一步提升 276三、支持国家重点工程建设成果显著 277四、加大人才培养力度，支持企业发展 277五、加强政策规划指导，改善企业发展环境 277六、“十二五”规划情况 278第十章  安徽省集成电路产业 281一、安徽省集成电路产业发展特点 281二、安徽省集成电路产业展望 282第十一章  山东省集成电路产业 284一、山东省集成电路产业发展情况 284二、发展集成电路产业的有利条件与机遇 285三、山东省集成电路产业发展展望 286第十二章  辽宁省集成电路产业 288一、产业现状 288二、“十二五”展望 290第十三章  天津市集成电路产业 292一、天津市集成电路产业发展现状 292二、天津市集成电路产业发展的成功经验 293三、天津市集成电路产业发展展望 295第十四章  重庆市集成电路产业 296一、重庆市集成电路产业十年回顾 296二、重庆市集成电路产业已具备的条件与面临的挑战 298三、重庆市集成电路产业“十二五”发展规划概要 299展望篇第一章  国际集成电路产业发展趋势 303一、后摩尔定律时期的发展趋势 303二、技术与应用发展趋势 304三、技术发展推动产业结构变迁 306第二章  我国集成电路产业的发展机遇 307一、国际产业转移带来的机遇 307二、技术极限带来的发展机遇 307三、模式创新带来新机遇 308四、战略性新兴产业和4号文新政 308第三章  中国集成电路产业未来十年展望 309附录A  集成电路方面的有关政策和法规文件 311资料1  国务院关于印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的通知（国发［2000］18号） 311资料2  国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发［2011］4号） 316资料3  关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知（财税［2000］25号） 320资料4  振兴软件产业行动纲要（2002年至2005年） 322资料5  财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知（财税［2002］70号） 326资料6  财政部关于部分国内设计国外流片加工的集成电路产品进口税收政策的通知（财税［2002］140号） 327资料7  财政部关于部分集成电路生产企业进口自用生产性原材料消耗品税收政策的通知（财税［2002］136号） 328资料8  财政部关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知（财税［2002］152号） 328资料9  集成电路设计企业及产品认定管理办法 329资料10  集成电路布图设计保护条例 331附录B  世界部分国家和地区电子信息产业政策选编 335附录C  2006—2010年“中国芯”获奖企业名单 349附录D  2004—2010年中国十大集成电路设计、制造、封装测试企业 353附录E  2000—2011年中国集成电路产业大事记 359附录F  工业和信息化部软件与集成电路促进中心简介 362

编辑推荐

工业和信息化部软件与集成电路促进中心编著的《中国集成电路产业黄金十年——纪念国发18号文件颁布十周年》由成就篇、政策篇、公共服务篇、技术创新篇、人才篇、企业篇、区域发展篇和展望篇共八篇组成，系统回顾和总结了过去十年我国集成电路产业的发展成就和经验，展望了未来发展的美好前景。其中，成就篇综述了十年来集成电路产业、政策、公共服务、技术创新、人才培养、企业和区域发展概况；政策篇分析了促进“黄金十年”集成电路产业发展的相关政策措施；公共服务篇介绍了产业公共服务体系建设情况；技术创新篇汇集了集成电路技术的发展历程及取得的创新成果；人才篇回顾了集成电路人才培养和服务的相关状况，并对今后发展进行了展望；企业篇汇集了典型企业的十年发展历程和取得的成就；区域发展篇汇总了主要省区市集成电路产业发展的概况及展望；展望篇描绘了我国集成电路产业的美好前景。

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工业和信息化部软件与集成电路促进中心编著的《中国集成电路产业

黄金十年——纪念国发 18号文件颁布十周年》由成就篇、政策篇、

公共服务篇、技术创新篇、人才篇、企业篇、区域发展篇和展望篇构成，

全面总结了“黄金十年”我国集成电路产业发展的成就和经验，分析了集

成电路产业发展的政策措施，展示了集成电路公共服务体系建设和人才培

养成就，汇集了集成电路技术的十年创新成果、典型企业以及我国各地集

成电路产业的发展成就，描绘了集成电路产业“十二五”发展的美好前景

。

    《中国集成电路产业黄金十年——纪念国发 18号文件颁布十周

年》是一部全面了解中国集成电路产业发展历程、剖析产业发展现状、洞

察产业未来发展趋势的综合性、权威性、指导性著作，对各级领导干部、

行业主管、专业研究人员以及软件企业具有很强的参考价值。

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