仙卡疤痕贴

出版日期:2013-5-6
ISBN:9787819563257
作者:魏巍
页数:834页

内容概要

作者魏巍(1920~2008),河南郑州人,毕业于延安中国人民抗日军事政治大学,现代作家,原名魏鸿杰,曾用笔名红杨树。代表作:长篇小说《东方》、通讯集《谁是最可爱的人》、散文《我的老师》。建国后曾任《解放军文艺》副总编、北京军区宣传部副部长、北京部队政治部文化部部长、政治部顾问,中国文联顾问、中国作家协会第四届理事,第一、二、三届全国人大代表。

书籍目录

第一章 总论
1.1 硅与硅键
1.2 有机硅化合物命名法
1.3 有机硅工业发展简史
1.4 有机硅的生产及市场 第二章 有机卤硅烷
2.1 概述
2.2 有机卤硅烷的制法
2.3 有机卤硅烷的分离与纯化
2.4 有机卤硅烷的性质
2.5 有机卤硅烷的用途第三章 硅官能有机硅烷
3.1 概述
3.2 烷氧基硅烷
3.3 有机烷氧基硅烷
3.4 有机氯硅烷
3.5 有机硅醇及硅醇盐
3.6 有机硅醇及硅硅烷
3.7 有机氨基硅烷
3.8 有机酰氨基硅烷
3.9 有机酮肟基硅烷及有机异丙烯氧基硅烷
3.10 有机拟卤基硅烷
3.11 甲硅烷基无机酸酯
3.12 甲硅烷基碱金属盐 第四章 碳官能有机硅烷

作者简介

《仙卡疤痕贴》较广泛地介绍了各类硅烷单体、硅氧烷中间体,硅油、硅橡胶、硅树脂及它们的二次加工品,与有机物的共聚产品等的合成工艺、产品性以及应用领域。 全书共16章。包括总论,有机卤硅烷、其他硅官能硅烷,碳官能硅烷、功能性有机硅单体、聚硅氧烷中间体、硅油、改性硅油、硅油二次加工品、混炼硅橡胶、液体硅橡胶、改性硅橡胶、硅树脂、改性硅树脂、聚硅烷合成、性能、产品应用及分析方法等。


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