出版社:冶金工业
出版日期:2007-5
ISBN:9787502442729
作者:王宥宏
页数:157页
作者简介
本书共分6章，主要介绍了作者在Cu-Cr合金方面数年来的研究成果。第1章介绍了Cu-Cr合金的性质、研究和发展情况，总结了快速凝固技术在Cu-Cr合金中的应用；第2章简单介绍了快速凝固技术及其理论的发展与研究现状，并采用有限差分法对单辊熔体快淬Cu-Cr合金的凝固过程进行了数值凝固模拟；第3章介绍了单辊熔体快淬Cu-Cr合金快淬态与时效态的微观组织及其研究重点；第4章介绍了添加合金化元素对Cu-Cr合金液相分解微观组织的影响和对Cu-Cr合金微观组织的细化作用；第5章介绍了熔体快淬Cu-Cr合金的电阻率、抗电弧烧蚀性能和平均截流值以及不同合金化元素对这些电性能的影响；第6章运用热力学理论、金属凝固理论和真空电弧理论对第3章～第5章的实验结果进行了一定程度的理论分析。本书具有较强的专业性，主要适合从事快速凝固技术、Cu-Cr合金、真空开关等方面的研究人员或生产者参考，也可作为大学金属材料及相关专业的教材使用。